Vicor 合封電源方案榮膺Electronic Products年度產(chǎn)品獎
來源：中國工控網(wǎng)瀏覽量：載入中...發(fā)布時間：2018.01.10
2018 年 1 月 9 日，美國馬薩諸塞州安多佛訊 — Vicor 公司（納斯達(dá)克**交易代碼：VICR）日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎。
Vicor 產(chǎn)品是*有的 12 款入選Electronic Products特定獎項的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng)新設(shè)計、技術(shù)或應(yīng)用取得重大進(jìn)步以及極具性價比優(yōu)勢為標(biāo)準(zhǔn)選出。Vicor 合封電源方案通過釋放 XPU 插座引腳，消除從主板到 XPU 的鏈接損耗，增大電流供給以實現(xiàn)** XPU 性能，展示了電源產(chǎn)品突破性的強(qiáng)大性能。
Vicor 公司產(chǎn)品市場營銷副總裁 Robert Gendron 表示：“合封電源方案可為 XPU 實現(xiàn)前所未有的性能水平，充分滿足人工智能等苛刻應(yīng)用的各種需求。通過消除傳統(tǒng)主板和插座的供電限制，電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流?！?
2017 年是Electronic Products第 42 次評選“年度產(chǎn)品獎”，以表彰行業(yè)**產(chǎn)品。2017 年年度產(chǎn)品獎已在 2018 年第 1 期Electronic Products中公布，提供有封面特寫和每項產(chǎn)品的簡要介紹。此外，獲獎產(chǎn)品還發(fā)布在Electronic Products網(wǎng)站上：https://www.electronicproducts.com/Digital_ICs/Microprocessors_Microcontrollers_DSPs/Electronic_Products_announces_2017_Products_of_the_Year.aspx?terms=electronic%20product%20award
如欲了解有關(guān) Vicor 合封電源方案的更多詳情，敬請訪問：
http://www.vicorpower.com/zh-cn/industries-computing/power-on-package-technology
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Vicor公司總部位于馬薩諸塞州安多弗，始終致力于設(shè)計、制造和銷售創(chuàng)新的高性能模塊化電源組件，產(chǎn)品從磚式模塊到以半導(dǎo)體解決方案，應(yīng)有盡有，可幫助客戶高效轉(zhuǎn)換和管理從電源到負(fù)載點的電源。www.vicorpower.com
電源組件設(shè)計方法 Vicor功率元件設(shè)計方法不*可幫助電源系統(tǒng)設(shè)計人員獲得所有模塊化電源組件設(shè)計的優(yōu)點，包括組件與系統(tǒng)功能性及可靠性預(yù)測、更快的設(shè)計周期，便捷的系統(tǒng)配置、可重構(gòu)性與擴(kuò)展性，同時還可以實**的系統(tǒng)運行效率、功率密度和經(jīng)濟(jì)性，匹敵競爭對手的**備選方案。利用Vicor的在線工具，電源系統(tǒng)設(shè)計師可從業(yè)經(jīng)認(rèn)證的Vicor電源組件包中選擇組件，構(gòu)建、優(yōu)化和仿真從輸入源到負(fù)載點的完整的電源系統(tǒng)。這種電源系統(tǒng)的創(chuàng)新設(shè)計方法實現(xiàn)了產(chǎn)品的快速上市和業(yè)界**的性能，同時可以將傳統(tǒng)設(shè)計或定制化設(shè)計方法中經(jīng)常出現(xiàn)意外和延遲的可能性降到**。
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Vicor 和MCM 是 Vicor 公司的商標(biāo)。
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